2023年，中國經(jīng)濟發(fā)展經(jīng)歷了不平凡的一年，面對復雜的國際政治經(jīng)濟環(huán)境，對未來世界發(fā)展方向有更多的不確定性。對傳感器行業(yè)的影響也會逐步突顯，在內(nèi)循環(huán)大背景下如何解決卡脖子問題，如何持續(xù)的技術創(chuàng)新，把整個行業(yè)帶到新的高度，真正做到比肩歐美，這是我們每一位行業(yè)人士必須思考和努力的問題。

一年里，我們同心同力，共擔共享，在單晶硅MEMS壓力芯片不斷取得新的進展，形成了MD，HMD，WMD，MDT，MDU，DCA等多條單晶硅MEMS壓力芯片的產(chǎn)品線，滿足傳統(tǒng)工控領域的應用，并不斷拓展跨行業(yè)的特殊應用領域，發(fā)現(xiàn)更多的應用場景。德新科智能傳感器研究院一直致力于采用國際先進的MEMS技術與智能傳感技術，自主研發(fā)、關注工藝、共享科技，搭建平臺，與國內(nèi)同行合作，攜手顛覆由德美日主宰的智能傳感器國際局面。

偉大夢想不是等得來、喊得來的，而是拼出來、干出來的和大家共勉。

最后衷心祝愿所有朋友身體健康，工作順利，闔家辛福安康！

江蘇德新科智能傳感器研究院有限公司 總經(jīng)理  陳立新